众团优配臻宝科技科创板IPO获受理拟募资13.98亿元

　　专注半导体设备零部件的臻宝科技冲刺IPO众团优配。

　　6月26日上交所公告，重庆臻宝科技股份有限公司(简称“臻宝科技”)科创板IPO获受理，公司拟募资13.98亿元。

　　招股书显示众团优配，臻宝科技专注于为集成电路及显示面板行业客户提供制造设备真空腔体内参与工艺反应的零部件及其表面处理解决方案。公司主要产品为硅、石英、碳化硅和氧化铝陶瓷等设备零部件产品，以及熔射再生、阳极氧化和精密清洗等表面处理服务。公司零部件产品和表面处理服务主要应用于集成电路行业等离子体刻蚀、薄膜沉积等工艺的半导体设备和显示面板行业等离子体刻蚀、薄膜沉积和蒸镀等工艺的面板制造设备。

　　臻宝科技已量产大直径单晶硅棒、多晶硅棒、化学气相沉积高纯碳化硅超厚材料和陶瓷造粒粉体等半导体材料，形成“原材料+零部件+表面处理”一体化业务平台，并不断突破关键半导体材料制备技术和表面处理技术、拓展核心零部件产品品类，向客户提供制造设备真空腔体内多品类零部件整体解决方案。

　　半导体设备零部件方面，臻宝科技突破了微深孔加工、曲面加工等多项技术难题，实现了碱性刻蚀曲面硅上部电极等零部件的国产替代，阶段性突破了高致密涂层制备等表面处理技术，在碳化硅零部件、半导体静电卡盘等关键精密零部件和高致密涂层制备等表面处理技术等领域持续加大研发投入。

　　根据弗若斯特沙利文数据众团优配，2024年直接供应晶圆厂的半导体设备零部件本土企业中，臻宝科技在硅零部件市场排名第一，收入市场份额4.5%，在石英零部件市场排名第一，收入市场份额为8.8%。

　　显示面板设备零部件及表面处理方面，臻宝科技突破了熔射再生等核心工艺，实现AMOLED PVD双极静电卡盘的国产替代，并通过自主设计电极棒、优化涂层结构，实现在4.5KV高电压领域涂层耐压性的技术突破。

　　根据弗若斯特沙利文数据，2023年半导体及显示面板设备零部件非金属零部件提供商中，臻宝科技市场排名第二，收入市场份额为1.9%，2023年半导体及显示面板设备零部件表面处理服务本土服务提供商中，臻宝科技市场排名第四，市场份额为2.8%，其中熔射再生服务市场排名第一，市场份额为6.3%。

　　业绩方面，2022年至2024年臻宝科技实现营收3.86亿元、5.06亿元和6.35亿元，净利润为8162.16万元、1.08亿元和1.52亿元。

　　本次IPO，臻宝科技拟募资13.98亿元，投资于集成电路和显示面板设备精密零部件及材料生产基地项目、臻宝科技研发中心建设项目和上海臻宝半导体装备零部件研发中心项目。

　　臻宝科技表示，通过本次募投项目的实施众团优配，公司将扩大硅、石英、碳化硅和氧化铝陶瓷等零部件产品的产能，提高产线生产效率，加速公司石墨、碳化硅等关键材料及半导体静电卡盘、氮化铝加热器等新型零部件产品的研发与应用，完善公司“原材料+零部件+表面处理”的一体化业务优势，推动公司技术创新，促进国内先进工艺半导体零部件行业国产化水平的提升。

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